金属化封装的光纤光栅E+E压力传感器
目前，绝大多数大坝渗压监测系统采用的机电测试设备普遍存在抗干扰能力弱、长期稳定性差、相对误差、零漂和动漂较大等缺点而很难满足实际需要。光纤光栅(Fiber Bragg Grating，FBG)E+E压力传感器多数是将其埋入高分子聚合物中，然而由于高分子聚合物存在耐腐蚀性差、易老化等致命的缺点，严重制约FBG传感器耐久性能的发挥。因此展开具有长寿命、耐腐蚀、高精度FBGE+E压力传感器封装结构的设计及研究是十分必要的。

金属化封装的光纤光栅E+E压力传感器
E+E压力传感器广泛应用于各种电子产品中,压力采集的过程都需要将压力信号转换为易传输与处理的电信号,但大多数传感器的敏感元件均采用金属或半导体材料,其特性与环境温度有着密切的关系。而且实际应用中由于E+E压力传感器的工作环境温度变化又较大,这就给测量结果带来误差,所以对E+E压力传感器进行温度补偿是每位工程师必须要采取的措施。温度补偿的方法也根据每款E+E压力传感器的特性及应用场合而不同,将根据E+E压力传感器的实际应用介绍一种巧妙的硬件温度补偿方案。利用压阻式硅E+E压力传感器获取压力信号,通过合理设计电源模块,保证输出信号的稳定；使用经典的三运放方式,组成仪表放大器,实现了模拟量的放大输出及归一化；设计采用2个不同量程的传感器,保证不同量程范围内的测试精度要求；采用二阶有源滤波电路来抑制噪声的干扰。通过系统分析,选用AVR单片机作为系统核心。使用AVR单片机对模拟信号进行采样处理,并控制开关量的输出,采用数字滤波技术保证开关量阈值范围。基于VC程序设计上位机的通讯软件,使用RS-232通讯实现开关量的设定更改。通过软硬件调试,设计电路模拟量输出为0.5-4.8V,纹波小于20mV,可以实现5路开关量的控制,控制的压力阈值为20KPa,设计的电路达到预期指标。并引用实例加以具体说明。经比较现有FBGE+E压力传感器封装结构的优缺点，针对大坝渗压监测的特点，设计了两种量程范围，灵敏度、分辨率及精度可满足工程应用的双波纹管和平膜片结构的FBGE+E压力传感器，并采用不锈钢材料进行封装，所做的工作主要有以下几部分：设计一种平膜片结构金属化封装的FBGE+E压力传感器，基于平膜片力学模型，在理论上确定了平膜片FBGE+E压力传感器的结构参数；设计一种双波纹管结构金属化封装的FBGE+E压力传感器，基于波纹管力学模型，利用ANSYS有限元分析软件对其刚度的影响因素进行仿真和优化；提炼并完善FBGE+E压力传感器加工工艺，制作基于平膜片和基于双波纹管结构的FBGE+E压力传感器，搭建基于光谱分析解调的FBG压力传感实验系统，分别对量程为0.5MPa平膜片FBG传感器和量程为10KPa双波纹管结构的FBG传感器进行实验研究，分别得出传感器的灵敏度、分辨率、精度及线性度等指标。

金属化封装的光纤光栅E+E压力传感器
光纤光栅E+E压力传感器的应用领域十分广泛,几乎渗透到了各行各业,基于MEMS技术的硅基压阻式E+E压力传感器的研发与应用,受到了业界的普遍关注。光纤光栅E+E压力传感器的发展趋势是小型化、集成化和智能化。基于企业实际项目需求,完成了光纤光栅E+E压力传感器混合信号调理电路的设计与实现。