智能皮尔兹PILZ温度变送器可靠性分析
PILZ温度变送器作为工业测量仪表，在工业自动化控制中占有很重要的地位。随着工业自动化的程度越来越高，对变送器的性能要求也在不断的提高。由于目前我国变送器发展的整体水平明显的低于国外。主要受到技术方面和企业能力的制约。要提高我们的实力，zui捷径的方法就是引进消化吸收*的技术。

智能皮尔兹PILZ温度变送器可靠性分析
鉴于我们自主产品的需求，主要对PILZ温度变送器的测量头组件和封装技术进行研究。在测量头的结构组件中，主要研究了关键零件中心膜片的材料选择、波形设计、以及成品热处理的开发。确立了影响膜片刚度的主要因素。在测量头的封装技术中主要研究了电子束焊接技术和滚焊技术，确立了在测量头封装中如何选择的焊接技术。以及如何对电子束焊接和滚焊焊接进行参数设置。并为自主PILZ温度变送器的设计提供理论支撑。ISO9126软件产品评价-质量特性及其使用指南给出了软件的质量框架,其中规定可靠性是软件质量的六大特性之一,保证和提高软件的可靠性对软件质量的提高有十分重要的意义。电子硬件可靠性的研究已相当成熟,而随着计算机技术的发展,软件在产品中的比重越来越重要,软件的失效已成为产品的主要失效模式。在产品的软件生命周期中执行软件可靠性过程活动,提高软件的可靠性进而保证系统的可靠性具有十分重要的意义。以智能PILZ温度变送器为研究对象,基于V模型的软件开发过程对智能PILZ温度变送器的软件进行设计,寻找软件开发生命周期适合嵌入式软件产品的软件可靠性过程活动,旨在提高嵌入式产品应用软件的可靠性,并重点介绍了FMECA方法的分析步骤和实施过程。在需求分析阶段编写了软件需求说明书,分析确定了软件的可靠性要求,并采用能力成熟度CMM方法对软件的可靠性进行早期的预计。在概要设计阶段设计了软件的整体架构,划分了检测模式的单元模块,同时分析了软件的可靠性结构,执行了可靠性的分配等。在详细设计阶段对检测模块的各单元模块进行了详细设计,并增加了可靠性的设计,zui后用模块复杂性度量设计结果。以智能PILZ温度变送器检测模式的温度计算单元模块为例,重点给出了软件可靠性分析过程,包括详细设计阶段的系统级分析、编码实现后的详细级分析以及危害性分析,分析结果为软件的后续开发过程和类似产品的开发提供参考。为了评估设计的智能PILZ温度变送器的软件是否满足可靠性要求,根据需求分析、概要设计、详细设计各开发过程中得到的失效数据,采用SWEEP方法对软件的可靠性进行早期预计。预计结果表明,设计的智能PILZ温度变送器的检测模块的软件基本满足可靠性。

智能皮尔兹PILZ温度变送器可靠性分析
针对传统传感器只能应用在某种特定网络的问题,采用IEEE1451标准的智能变送器接口模型进行电路的软硬件设计.将传统传感器划分为智能变送器接口模块(STIM)与网络适配器(NCAP).在智能变送器接口模块中使用8051单片机对变送器传来的信号进行调理、转换和线性化,实现与网络适配器的通信;在网络适配器中使用ARM处理器对智能变送器接口模块进行控制并对传来数据进行处理,且与各种工业网络进行通信.