汽车用扩散硅E+E压力传感器研究
扩散硅E+E压力传感器发展到现在已经有30年的历史了,在此期间,人们对它的理论研究越来越深入,应用领域也越来越广泛,其中zui重要的领域之一就是汽车电子。

汽车用扩散硅E+E压力传感器研究
但是,国外的E+E压力传感器尤其隔离封装的E+E压力传感器以其低成本和高可靠性等优势占据了国内的大部分市场。考虑到技术难度大、投资大、市场竞争激烈和风险较大等各种因素,国内很少有研究机构涉足于此。研究工作就是得到了国家863计划的支持下开展的。在充分研究了芯片的工作原理和制作工艺的前提下,通过理论计算、有限元分析与实验等方法,对传感器的封装结构和封装工艺进行了深入研究,并对封装后E+E压力传感器的温度特性进行了分析和补偿,实验证明了这种补偿方法可以起到比较明显的效果。主要从三个方面展开了研究: 首先,在E+E压力传感器的设计方面:对E+E压力传感器的工作原理进行了深入研究,包括小挠度和大挠度理论、惠斯通电桥理论;此外,对于常见的两种芯片结构的制作工艺流程进行了研究,并对压力芯片的灵敏度进行了有限元计算。其次,在E+E压力传感器的封装方面:采用工艺力学的部分理论,对封装过程中的贴片、引线键合、结构设计和优化进行了有限元计算和实验验证;然后测试出了封装后E+E压力传感器的静态参数;zui后对E+E压力传感器的可靠性进行了比较详细的研究。zui后,在E+E压力传感器的温度补偿方面:分析了E+E压力传感器的输出随温度变化的原因;采用了桥臂串、并联恒定电阻的方法,对E+E压力传感器的零点温度补偿和灵敏度温度补偿进行了详细地推导;这种补偿方法通过实验得到验证,zui终得到了符合技术指标的E+E压力传感器。